Laser marking machine, electric marking machine MANUFACTURER

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Machine de découpe laser picoseconde

État de disponibilité:
Quantité:

Présentation du produit

La machine de découpe laser picoseconde convient aux matériaux métalliques ultra fins (cuivre, or, argent, aluminium, titane, nickel, acier inoxydable, molybdène, etc.), aux matériaux flexibles (PET.PI.PP.PVC. Téflon, film électromagnétique, film plastique, etc.), graphène, carbone, fibre, plaquette de silicium, céramique, FPC et autres matériaux, découpe, perçage, microstructure de surface (structure bionique), traçage, rainurage et micro-usinage de matériaux polymères et de matériaux composites.L'équipement est largement utilisé et a un large éventail d'applicabilités.Il peut réaliser un micro-traitement sur la surface de divers types de matériaux, personnaliser la profondeur et la largeur de contrôle et réaliser les fonctions de décapage de surface, de gravure, de traçage, de rainurage, de poinçonnage et de découpe de matériaux.

caractéristiques du produit

1. Excellente qualité de faisceau, stabilité de fonctionnement à long terme et effets thermiques négligeables.

2. Système de contrôle logiciel auto-développé, qui peut personnaliser et mettre à niveau diverses fonctions selon les exigences du client.

3. Pré-balayage visuel CCD et traitement automatique de saisie et de positionnement de cible, traitement automatique du dessin importé, opération facile et rapide.

4. Une énergie d'impulsion unique plus élevée, une précision d'usinage plus élevée, peuvent réaliser un usinage fin de presque tous les matériaux solides.

5. Grâce au laser UV pico-sonde, le traitement au laser froid UV à impulsion ultra-courte n'a presque aucune conduction thermique, adapté à la découpe, à la gravure, au rainurage et au perçage à grande vitesse de tous matériaux organiques et inorganiques, avec un écaillage des bords minimum de 15 heures et une zone affectée par la chaleur. .

Gamme d'application

Différents types de métaux ultra-fins, films non métalliques, graphène, fibre de carbone, plaquettes de silicium, céramique, FPC, PI, PET, PVC, téflon et autres matériaux, ainsi que certains matériaux polymères, micro-traitement des matériaux.

Paramètres techniques

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