Laser marking machine, electric marking machine MANUFACTURER

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Machine de découpe laser picoseconde

La découpe laser utilise un faisceau laser à haute énergie pour irradier la surface de la pièce, de sorte que la zone irradiée soit partiellement fondue et vaporisée, afin d'atteindre l'objectif de découpe de la pièce. Il convient principalement à l'usinage de précision et a été largement utilisé dans l'industrie des machines, la tôlerie, la quincaillerie et l'électronique.
État de disponibilité:
Quantité:

Présentation du produit

La machine de découpe laser picoseconde convient aux matériaux métalliques ultra fins (cuivre, or, argent, aluminium, titane, nickel, acier inoxydable, molybdène, etc.), aux matériaux flexibles (PET.PI.PP.PVC. Téflon, film électromagnétique, film plastique, etc.), graphène, carbone, fibre, plaquette de silicium, céramique, FPC et autres matériaux, découpe, perçage, microstructure de surface (structure bionique), traçage, rainurage et micro-usinage de matériaux polymères et composites matériaux. L'équipement est largement utilisé et a un large éventail d'applicabilités. Il peut réaliser un micro-traitement sur la surface de divers types de matériaux, personnaliser la profondeur et la largeur de contrôle et réaliser les fonctions de décapage de surface, de gravure, de traçage, de rainurage, de poinçonnage et de découpe de matériaux.


Caractéristiques du produit

1. Excellente qualité de faisceau, stabilité de fonctionnement à long terme et effets thermiques négligeables.

2. Système de contrôle logiciel auto-développé, qui peut personnaliser et mettre à niveau diverses fonctions selon les exigences du client.

3. Pré-balayage visuel CCD et traitement automatique de saisie et de positionnement de cible, traitement automatique du dessin importé, opération facile et rapide.

4. Une énergie d'impulsion unique plus élevée, une précision d'usinage plus élevée, peuvent réaliser un usinage fin de presque tous les matériaux solides.

5. Grâce au laser UV pico-sonde, le traitement au laser froid UV à impulsion ultra-courte n'a presque aucune conduction thermique, adapté à la découpe, à la gravure, au rainurage et au perçage à grande vitesse de tous matériaux organiques et inorganiques, avec un écaillage des bords minimum de 15 heures et une zone affectée par la chaleur. .


Domaine d'application

Différents types de métaux ultra-minces, films non métalliques, graphène, fibre de carbone, plaquettes de silicium, céramique, FPC, PI, PET, PVC, téflon et autres matériaux, ainsi que certains matériaux polymères, micro-traitement des matériaux.


Paramètres techniques

Principaux indicateurs techniques

numéro de série

Paramètres de l'indice de performance

Remarque

1

Format de traitement (longueur * largeur)

3000mm*1500mm


2

Déplacement sur l'axe X

1510mm


3

Déplacement sur l'axe Y

3010mm


4

Déplacement sur l'axe Z

90mm


5

Précision de positionnement de l'axe X/Y

±0,05 mm/m


6

Précision de positionnement répétée de l'axe X/Y

±0,03 mm


7

Accélération au ralenti

1.0G


8

Accélération d'usinage

0,5-1,0G


9

Vitesse composite axe X/Y

90 m/min


10

Fréquence de tension

Triphasé à cinq fils 380V 50HZ


11

méthode de refroidissement

refroidissement par eau


12

Format graphique pris en charge

plt, dxf, etc.

déterminé par le système d'exploitation



La découpe laser présente les avantages suivants :

Haute précision, adapté à la découpe de pièces de précision

Vitesse rapide, plus de 60 fois supérieure à celle de la coupe au fil, peut être contrôlée par ordinateur, automatisation facile à réaliser. Le faisceau laser est très fin, la consommation de matériau de traitement est faible, la zone affectée par la chaleur est petite, pas facile à déformer, la fente est plat et beau, aucun post-traitement n'est requis et de nombreux traitements de faisceaux simultanés



Exemple d'affichage

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